參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項(xiàng)目

表面缺陷密度：檢測單位面積內(nèi)劃痕/凹坑數(shù)量（0-5 defects/cm2）

內(nèi)部孔隙率：測量材料截面孔隙體積占比（精度±0.02%）

裂紋深度偏差：評估最大裂紋深度與工藝標(biāo)準(zhǔn)差值（±5μm）

雜質(zhì)元素含量：分析殘留非基體元素濃度（ppm級檢測）

涂層結(jié)合強(qiáng)度：測定界面剝離臨界載荷（0-50N/mm2量程）

檢測范圍

金屬合金制品：包含鋁合金鍛件（AA6061-T6）,、鈦合金鑄件（Ti-6Al-4V）等

高分子材料：涵蓋聚乙烯注塑件（HDPE）、聚四氟乙烯薄膜（PTFE）等

復(fù)合材料構(gòu)件：包括碳纖維增強(qiáng)塑料（CFRP）,、玻璃纖維層壓板（GFRP）等

電子元件封裝體：涉及BGA封裝基板,、QFN芯片框架等

陶瓷燒結(jié)體：包含氧化鋁絕緣件（Al?O?≥95%）、氮化硅軸承球（Si?N?）等

檢測方法

金相分析法：依據(jù)ASTM E3-2011及GB/T 13298-2015,，采用鑲嵌-研磨-腐蝕流程制備檢測樣本

X射線斷層掃描：執(zhí)行ISO 15708-2017標(biāo)準(zhǔn),，實(shí)現(xiàn)三維缺陷重構(gòu)（分辨率≤2μm）

超聲波探傷法：按照GB/T 11345-2013要求，使用5MHz探頭進(jìn)行內(nèi)部缺陷定位

電感耦合等離子體光譜：參照GB/T 20127-2006,，檢測痕量元素含量（檢出限0.1ppm）

劃痕附著力測試：采用ISO 20502-2005標(biāo)準(zhǔn),，通過漸進(jìn)載荷法評估涂層結(jié)合強(qiáng)度

檢測設(shè)備

奧林巴斯DSX1000數(shù)碼顯微鏡：配備5000萬像素CMOS，支持3D表面形貌重建功能

島津XRD-7000 X射線衍射儀：具備θ-2θ聯(lián)動掃描機(jī)構(gòu),，Cu靶Kα射線源（λ=0.154nm）

布魯克Q4 TASMAN直讀光譜儀：配置CCD全譜檢測系統(tǒng),，覆蓋170-670nm波長范圍

英斯特朗3367萬能試驗(yàn)機(jī)：配備10kN載荷傳感器，支持ASTM D638標(biāo)準(zhǔn)測試模式

GE USM 35X超聲波探傷儀：內(nèi)置DAC/TVG曲線校正功能,，支持A/B/C掃描模式切換

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)